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此款产品是本公司采用高纯度精锡，经过特殊工艺熔铸而成。广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。
本公司部分无铅合金产品特性表：
合金成份 | 熔点℃ | 特点及成本考量 |
Sn99.95 | 232 | 阳极棒—电镀行业喷锡专用 |
Sn99.3-Cu0.7 | 227 | 成本低、熔点高、润湿性差、毛细作用小、疲劳特性差、用于较低要求的电子元件焊接 |
Sn96.5-Ag3.5 | 221 | 成本较高，是传统使用中的无铅焊锡，有可能因银相变化而无法通过可靠性测试 |
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-221 | 成本较高，各项性能优良，是目前最多厂家的首选 |
Sn99-Ag0.3-Cu0.7 | 216-227 | |
Sn95.5-Ag4.0-Cu0.5 | 217-221 |
有如下特点：
♦良好的润湿性，流动性；
♦抗氧化能力强，锡渣极少；
♦焊锡点饱满，光亮；
♦无虚焊，拉尖情况出现；
♦浸锡后PCB板干净，无残留物。
包装规格：
每箱20公斤，环保纸盒包装。
健康与安全方面应注意事项：
注意：以下资料仅提供给使用者参考，用户在使用前应了解清楚。
详细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机中毒预防规则中所规定的有机熔剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。
1.锡条是一种化学产品，混合了多种化学成份，不可食用。
2.在焊接过程中，锡炉中的锡和焊接件上的助焊剂接触产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。
3.作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。
4.虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火
（Sn-Cu系列）合金成份最高溶限表：
序号 | 成份 | 含量 |
1 | 锡（Sn）% | 余量（Remain） |
2 | 铜（Cu）% | 0.7+/-0.2 |
3 | 锑（Sb）% | ≤0.02 |
4 | 鉍（Bi）% | ≤0.10 |
5 | 铁（Fe）% | ≤0.02 |
6 | 砷（As）% | ≤0.03 |
7 | 银（Ag）% | ≤0.05 |
8 | 锌（Zn）% | ≤0.002 |
9 | 铝（Al）% | ≤0.002 |
10 | 铅（Pb）% | ≤0.10 |
11 | 镉（Cd）% | ≤0.002 |
| 型号 | 锡球（半球） | 类型 | 锡半球 |
| 品牌 | 弘鑫泰 | 适用范围 | 电子行业中多组集成电路的装配 |
| 标准直径 | 2.0cm | 材质 | Sn |
| 产品别名 | 锡珠 | 长度 | 圆形 |
| 规格 | 圆形 | 焊接电流 | 不含 |
| 焊芯直径 | 不含 | 熔点 | 183度 |
| 是否现货 | 是 | 药皮性质 | 不含 |
| 助焊剂含量 | 不含 |
