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无铅不锈钢助焊剂QB500A说明书
产品简介：
本品采用W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成，低固量，弱活性，无卤电子助焊剂，具有焊接后元件透明干净，且快干不粘手的特性，符合美国军方MIL-14256规定及美国联邦QQ-S-571E标准。
物理性质：
外观 | 无色透明至淡黄色液体 |
固含量 % | ≤2 |
比重g/ml 25℃ | 1.01-1.02 |
扩展率% | ≥93 |
PH值 | 0.8--2 |
使用方法 | 刷涂手工焊 |
保质期限 | 3个月 |
存放条件 | 密封、阴凉干燥处 |
用途：本品主要用于焊接不锈钢或其他铁合金、铝合金等器件
产品特性：
*本产品不燃不爆、无毒、无刺激性气液体。基本不含VOC物质，对无铅焊料有极佳的匹配效果，可有效地除去氧化层，焊接后具有成膜薄和保护基材的作用。
*本产品具有高活性、润湿性、扩展性，性能长期稳定。
*本品焊后易清洗可用水洗工艺
*本品呈酸性特质，操作时应戴防护手套或防护服，避免直接接触皮肤。如不慎接触，用清水或肥皂水冲洗。
操作推荐参数:
Sn焊料的焊接温度 245-265℃
Sn-0.7Cu焊料的焊接温度 250-270℃
Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料的焊接温度 260-280℃
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的焊接温度265-285℃
适用对象：
焊接不锈钢器件、不锈钢或其它合金之接头器件等
主要成份：
特殊溶剂（聚乙醇）、氯化物、二甲胺-水合盐酸盐、去离子水、表面活性剂等
注意事项：
助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。不慎沾染手脚以及无官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。用于长脚二次作业中，第一次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与零件，并造成焊点氧化。发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。本品呈酸性特征，在焊接完成后，考虑到其残留的安全可靠性，本公司建议：在焊接后，用水清洗。以上各项数据与资料仅供参考，使用者请依应用需求，自行判断其可用性。
| 锡条 | 无铅助焊剂 | 型号 | QB500A |
| 品牌 | 弘鑫泰 | 成份 | 特殊溶剂（聚乙醇）、氯化物、二甲胺-水合盐酸盐、去离子水、表面活性剂等 |
| 适用范围 | 本品主要用于焊接不锈钢或其他铁合金、铝合金等器件 | 焊点色度 | 透明或淡黄 |
| 清洗角度 | 45 |
